Zhen Ding Joins Nvidia MGX: Cable-Free PCB Technology Replaces Copper Cables in AI Server Factories

개요

Zhen Ding Technology가 Nvidia의 MGX 생태계에 합류하여 AI 서버 팩토리의 구리 케이블을 대체하는 케이블 없는 PCB 기반 상호 연결 기술을 공급하게 되었다.

주요 내용

* 케이블 문제 해결: 기존 AI 서버 랙은 수백 개의 구리 케이블을 사용하여 GPU 모듈을 연결하며, 이는 신호 무결성 저하, 열 차단, 조립 시간 증가, 신뢰성 문제 등을 야기한다.
* PCB 솔루션: Zhen Ding의 케이블 없는 접근 방식은 통합된 상호 연결 기능을 갖춘 PCB 백플레인/미드플레인을 사용하여 기존의 개별 케이블을 대체한다. 이는 112 Gbps PAM4 신호를 컴퓨팅 모듈 간에 직접 전달한다.
* 기술 사양: MGX 클래스 백플레인은 30-60개 이상의 레이어, 112 Gbps PAM4 신호 속도, ±5%의 임피던스 허용 오차, 6-10mm 두께, 600-1000mm 길이를 요구하며, 매우 낮은 손실(Dk 3.0, Df 0.002) 재료와 ULVP 구리 포일을 사용한다.
* Nvidia의 필요성: Nvidia의 GB200 NVL72 랙 및 향후 시스템은 기존 케이블로는 비실용적인 수준의 상호 연결 밀도를 요구하며, 모듈 교체 시간 단축과 액체 냉각 환경을 위해 케이블 없는 설계가 필수적이다.
* PCB 가치 증가: 케이블 없는 MGX 랙은 기존 케이블 랙 대비 PCB 비용이 2-3배 증가하며, AI 데이터 센터 구축 가속화로 인해 PCB 산업의 중요한 수요 동인이 되고 있다.
* PCB 엔지니어 시사점: AI 인프라 작업 시 재료 선택(초저손실 라미네이트), 구리 표면 거칠기, Via 설계, 3D EM 시뮬레이션, 제작 업체 선정, 긴 리드 타임(6-12주)을 고려해야 한다.
* PCB 공급망 재편: Zhen Ding과 Nvidia의 파트너십은 AI 하드웨어 공급망을 대만으로 더욱 집중시키고 있으며, AI 애플리케이션 수요가 PCB 산업의 중심 이동을 견인하고 있다.

시사점

이번 협력은 AI 서버 설계의 근본적인 변화를 가져오며, 초고밀도 및 고성능 컴퓨팅 환경에서 PCB 제조 기술의 중요성을 부각시키고 관련 공급망에 상당한 영향을 미칠 것이다.