Intel Targets World's First Mass Production of Glass Substrates for AI Chip Packaging

개요

Intel Foundry의 뉴멕시코주 리오란초 시설이 AI 칩 패키징을 위한 차세대 기술인 유리 기판의 양산 준비를 진행하며, 기존 유기 기판의 한계를 극복할 핵심 기술로 주목받고 있습니다.

주요 내용

• 유리 기판의 중요성: 기존 AI 칩 패키징에 사용되는 유기(ABF) 기판은 칩 크기 증가 및 고성능 요구에 따른 병목 현상을 겪고 있습니다. 유리 기판은 낮은 뒤틀림(<1 μm), 실리콘과 유사한 낮은 CTE(3-8 ppm/°C), 높은 상호 연결 밀도, 우수한 고주파 성능, 더 큰 포맷 지원 등 AI 칩 스케일링에 필수적인 이점을 제공합니다.
• Intel의 첨단 패키징 생태계: Intel은 EMIB, Foveros, Co-Packaged Optics (CPO) 등 다양한 첨단 패키징 기술을 개발해 왔으며, 최근 유리 코어 기판 프로토타입을 선보였습니다.
• 고객 및 상용화 일정: AWS, Cisco가 현재 고객으로 있으며, Apple, Google, Microsoft, Nvidia, Tesla 등과의 논의가 진행 중입니다. 유리 기판 연구 개발 발표는 2023년, 파일럿 라인(애리조나주 챈들러)은 2024-2025년, 리오란초의 실리콘 포토닉스 생산은 2026년에 시작되었습니다. 유리 기판 양산은 2028-2030년경으로 예상됩니다.
• 글로벌 경쟁: 한국의 SKC/Absolics와 삼성전기, 중국의 GCPA, 한국의 YCChem 등 여러 기업들이 유리 기판 기술 개발 및 상용화에 박차를 가하고 있습니다.
• 하드웨어 엔지니어에게 미치는 영향: 유리 기판은 기존 PCB를 대체하기보다는 실리콘 칩과 메인보드 사이의 첨단 패키징 계층에 적용됩니다. 하지만 이는 유리-PCB 인터페이스에서의 보드 레벨 설계 변경, 새로운 조립 공정의 필요성, AI 프로세서가 장착되는 고성능 메인보드에 대한 수요 증가 등 전반적인 시스템에 영향을 미칩니다.

시사점

유리 기판 기술의 발전은 AI 하드웨어 성능 향상을 위한 중요한 발판을 마련하며, 패키징, 설계, 제조 전반에 걸쳐 기술 혁신을 촉진할 잠재력을 지닙니다.