Memory has grown to nearly two-thirds of AI chip component costs

개요

AI 칩 설계 시 메모리(HBM)가 차지하는 비용 비중이 2024년 1분기 52%에서 2025년 4분기 63%로 증가했으며, 이는 총 AI 칩 부품 비용의 거의 2/3에 해당한다.

주요 내용

• Nvidia, AMD, Google, Amazon 등 주요 AI 칩 제조사의 칩당 부품 비용 분석 결과, 메모리(HBM), 로직 다이(Logic dies), 고급 패키징(CoWoS), 보조 부품(Auxiliary components) 네 가지 범주를 추정했다.
• 2024년 1분기부터 2025년 4분기까지 분기별 칩당 비용과 예상 생산량을 곱하여 각 범주별 총 부품 지출을 계산했다.
• 메모리(HBM)의 비용 점유율은 52%에서 63%로 상승한 반면, 패키징은 19%에서 15%로, 보조 부품은 15%에서 9%로 감소했다.
• 로직 다이의 점유율은 13~14% 수준으로 거의 일정하게 유지되었다.
• AI 칩에 대한 총 부품 지출은 2024년 약 220억 달러에서 2025년 520억 달러로 증가했으며, 이 중 HBM 지출만 약 200억 달러 증가에 기여했다.

시사점

AI 칩 시장에서 HBM과 같은 고성능 메모리의 중요성이 부각되고 있으며, 향후 AI 칩 설계 및 공급망 전략에 있어 메모리 부품의 비용 및 조달이 핵심적인 고려사항이 될 것으로 보인다.