Huawei's ‘Chip Queen’ Throws Down the Gauntlet

개요

화웨이의 반도체 설계 자회사인 HiSilicon의 총괄인 Tingbo He는 새로운 반도체 최적화 방식을 개발했으며, 이를 통해 향후 몇 년 안에 중국과 서방 칩 간의 성능 격차를 좁힐 수 있을 것으로 기대한다고 발표했습니다.

주요 내용

* 화웨이의 새로운 접근 방식은 단일 실리콘 조각에 더 많은 부품을 집적하는 대신, 칩, 회로 및 전체 컴퓨팅 시스템 전반의 연산을 가속화하는 데 중점을 둡니다.
* Tingbo He는 이 새로운 접근 방식을 "Tau’s Scaling Law"라고 명명했으며, HiSilicon의 지침 원칙으로 무어의 법칙을 대체한다고 밝혔습니다.
* 이 새로운 방식은 LogicFolding과 같은 기술을 통해 회로 내 핵심 논리 연산 수행 시간을 단축하고, 나노 규모 전자 현상을 고려하며, 칩 간 상호 연결을 가속화하여 AI 모델 학습 및 추론 성능을 향상시킵니다.
* 화웨이는 이 새로운 접근 방식을 사용하여 2031년까지 1.4나노미터(nm) 칩 제조 공정에 해당하는 성능의 부품을 생산할 계획이며, 이는 TSMC의 2028년 예상 1.4nm 공정보다 앞선 것입니다.
* Tingbo He는 이러한 혁신이 2027년부터 대량 생산될 것이라고 예상합니다.

시사점

화웨이의 발표는 미국의 제재로 인한 칩 개발의 한계를 극복하려는 중국의 혁신 의지를 보여주며, 향후 AI 칩 경쟁 구도에 변화를 가져올 잠재력을 시사합니다.