ASML CEO Christophe Fouquet on his company’s monopoly: no one is coming for us

개요

ASML의 CEO Christophe Fouquet는 AI 시대에 필수적인 EUV(극자외선) 리소그래피 장비 시장에서의 독점적 지위와 기술적 난이도를 강조하며, 경쟁사의 도전을 일축했습니다.

주요 내용

• ASML의 독점적 지위와 EUV 기술: ASML은 AI 칩 제조에 필수적인 첨단 반도체 패턴을 실리콘 웨이퍼에 인쇄하는 EUV 리소그래피 장비를 생산하는 유일한 기업입니다. 이 장비들은 학교 버스 크기에 달하며, 수개월의 조립 시간, 수백 개의 공급업체, 그리고 수억 달러의 비용이 소요됩니다.
• AI 수요 증가와 공급 부족: AI 기술의 폭발적인 발전으로 인해 ASML 장비에 대한 수요가 급증했으며, 향후 몇 년간 칩 공급이 부족할 것으로 예상됩니다. 이는 ASML이 연간 45억 유로를 기술 개발에 투자하며 수요 증가에 맞춰 공급망 및 생산 능력을 확장해야 하는 이유입니다.
• 경쟁사의 도전 및 ASML의 대응:
• Substrate: Peter Thiel이 지원하는 스타트업 Substrate가 경쟁 리소그래피 장비 개발을 주장하지만, Fouquet CEO는 제조 및 고속, 정밀도의 어려움을 지적하며 ASML의 수십 년간 축적된 기술과 경험이 핵심이라고 강조합니다.
• xLight: 레이저 스타트업 xLight는 EUV 장비의 광원 부분에 집중하고 있으나, ASML은 자체 광원 기술의 확장 가능성을 언급하며 xLight의 기술이 성능이나 비용 면에서 우위를 제공할지 아직 불확실하다고 판단합니다. ASML은 xLight와의 협력을 통해 기술 시연을 지원하고 있습니다.
• 중국에서의 기술 역설계 시도: 중국에서 ASML의 EUV 장비가 역설계되었다는 보고에 대해, Fouquet CEO는 중국에 EUV 장비가 없었으며, ASML은 모든 장비의 위치를 추적하고 있다고 반박하며 해당 주장을 일축했습니다. 또한, ASML은 EUV 기술 접근 권한을 엄격히 분리하여 관리하고 있다고 밝혔습니다.
• 고가 EUV 장비에 대한 TSMC의 우려: TSMC가 ASML의 최신 EUV 장비 가격에 대해 우려를 표명한 것에 대해, Fouquet CEO는 고가 장비의 초기 비용보다 장비를 통한 웨이퍼 생산 비용 절감 효과(20~30%)를 강조하며, 이는 과거 저가 EUV 장비에 대한 우려와 유사하게 시간이 지나면 입증될 것이라고 설명했습니다.
• 수출 통제 및 글로벌 판매 전략: Jensen Huang의 글로벌 판매 및 기술 우위 유지에 대한 발언에 공감하며, ASML 역시 수출 통제 범위 내에서 합리적인 수준의 기술 격차를 유지하며 사업을 지속하는 것이 중요하다고 언급했습니다. 현재 중국에는 2015년에 처음 출시된 구형 장비를 수출하고 있다고 밝혔습니다.
• 정부와의 소통: 미국 정부와의 긴밀한 대화를 통해 비즈니스 요구 사항을 이해하고 균형을 맞추려 노력하고 있음을 시사했습니다.

시사점

ASML의 CEO는 EUV 리소그래피 기술의 높은 진입 장벽과 ASML의 오랜 경험 및 복잡한 공급망 통합 능력이 경쟁사의 도전을 압도하는 핵심 경쟁력임을 강조하며, AI 시대의 첨단 반도체 공급망 안정화에 ASML이 중추적인 역할을 할 것임을 시사합니다.